联发科推动5G基带芯片M705G手机明年发行

2021-12-03 22:08:34   编辑:龙玉韦
导读新时代无数高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。你的朋友关心什么?今天,我想和大家

新时代无数高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。你的朋友关心什么?今天,我想和大家分享一篇关于科技的文章。我希望你会喜欢它。

手机厂商联发科近日在台北Computex宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈官洲表示,联发科的5G起步较早,绝对处于领先地位。联发科CEO蔡表示,未来将利用5G和ai逐步拓展应用,以最佳形态使用5G和AI等产品,为用户带来手机或智能家居领域的最佳体验。

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联发科的5G基带芯片采用了TSMC的7nm工艺,有望在明年实现商业化。陈官洲表示,联发科的5G基带芯片在初期是单独设计的,未来5G基带芯片将集成到联发科的SoC中。联发科涉足手机行业20年,立志将手机普及到各个国家、地区、不同阶层的人群,加速手机行业的进步。

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同时,联发科也在积极参与5G规范制定标准组织的3GPP会议,正在与诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等设备厂商和运营商合作开发相关5G产品。蔡表示,公司前景乐观。不仅下半年景气应该不错,自身能力和定位也相当不错。今年的操作谨慎乐观。

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