芯片商或提前一个季度的时间推出5G芯片

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随着各大品牌厂商计划在2019年上半年推出基于5G的智能手机，高通、联发科等芯片厂商将相关芯片解决方案和平台的发布时间表至少提前了四分之一。业内人士表示，市场机会可能会比2020年的原定时间来得更早。

有消息称，从2017年下半年开始，全球电信运营商、智能手机厂商、电信设备厂商、生态圈合作伙伴都开始部署相关5G，以确保5G试运行在2019年进行，2020年正式实施。据消息人士透露，高通已经知道一家知名智能手机供应商将在2019年上半年和下半年推出5G智能手机，这将促使其将与5G相关的骁龙SoCs系统、调制解调器芯片和天线芯片的批量生产提前四分之一。

5G芯片还是提前发布了。

联发科计划在2019年第二季度开始量产其最新的5G调制解调器芯片Helio M70，采用TSMC的7nm工艺。消息人士补充称，该芯片还为其他应用领域提供5G解决方案，包括云服务、人工智能、视频流等。预计将于2019年发货，而不是最初计划的2020年。这将成为联发科技新的收入增长点。

据sourCES报道，5G设备和终端应用有望在2019年初的CES和MWC会议上占据一席之地。预计第二季度将推出5G智能手机，比原定计划至少提前了一个季度。消息人士评论称，不仅智能手机将继续在5G芯片应用市场发挥关键作用，物联网、智能家居、智慧城市和人工智能设备的解决方案也将发挥同样关键的作用。